Применение плавиковой кислоты 

Плавиковая кислота (HF) служит ключевым сырьевым компонентом во фторхимической промышленности. Сферы ее дальнейшего применения охватывают производство базовых фторхимических материалов, электронику и полупроводники, сектор новой энергетики, обработку металлов и стекла, нефтехимию, а также атомную промышленность. Среди этих направлений наибольшую долю (около 50%) занимает фторхимический сектор — в частности, производство хладагентов и фторполимеров, — в то время как секторы электроники и новой энергетики представляют собой наиболее динамично развивающиеся сегменты.
I. Базовые фторхимические материалы (крупнейший сектор потребления)

（1）Хладагенты (доля свыше 50%): Используются для производства ГФУ (например, R134a), ГХФУ и ГФО (хладагентов четвертого поколения с низким потенциалом глобального потепления), применяемых в системах кондиционирования воздуха, холодильниках и автомобильных кондиционерах.
（2）Фториды (соли плавиковой кислоты): Используются при производстве криолита и фторида алюминия (флюсов для электролиза алюминия, снижающих температуру плавления); фторидов натрия и калия; фторида лития (для электролитов литий-ионных аккумуляторов); а также гексафторида серы (для высоковольтной изоляции).
（3）Фторполимеры: Используются для синтеза ПТФЭ (тефлона), ПВДФ, ФЭП и фторкаучуков, которые находят применение в антипригарных покрытиях кухонной посуды, уплотнениях для труб, сепараторах литий-ионных аккумуляторов, кабельной изоляции и антикоррозионных покрытиях.
(4)   Фторированные тонкие химикаты: Фторированные промежуточные продукты для фармацевтики и производства пестицидов, фторсодержащие поверхностно-активные вещества (ПАВ), а также фторсодержащие реактивы высокой чистоты для электронной промышленности.
II. Электроника и полупроводники (высокотехнологичный ключевой сектор)
(1)Полупроводниковые пластины: Плавиковая кислота электронной чистоты (сверхвысокой степени очистки) используется для очистки кремниевых пластин, удаления оксидных слоев и металлических примесей; она также применяется для травления диоксида кремния и самого кремния при создании наномасштабных интегральных схем (критически важный процесс для технологических норм 7 нм и 5 нм).
(2)Кремниевые пластины для фотовольтаики: Используются для очистки кремниевых пластин после нарезки с целью удаления остатков металлов и поврежденных поверхностных слоев, что позволяет повысить эффективность фотоэлектрического преобразования на 0,5–1%; также применяются для формирования текстурированных антиотражающих структур.
(3)Панели дисплеев: Травление и очистка стеклянных подложек для ЖК- и OLED-панелей; селективное травление (формирование рисунка) для создания сенсорных датчиков экранов.  Печатные платы и электронные компоненты: Травление печатных плат и очистка от остатков флюса; прецизионная обработка кварцевых кристаллов и керамических компонентов.
III. Новая энергетика (сектор с высоким потенциалом роста)
(1)Литий-ионные аккумуляторы: Используется для производства гексафторфосфата лития (LiPF₆) — основного солевого компонента электролитов; также применяется для очистки фосфата железа-лития (LFP) и тройных прекурсоров путем удаления металлических примесей.  Фотовольтаика: Очистка и текстурирование кремниевых пластин; травление антиотражающих слоев на фотоэлектрическом стекле для повышения светопропускания.
(2)Накопление энергии / Водородная энергетика: Обработка поверхности отдельных электродных материалов; получение газообразного фтора высокой чистоты.
IV. Обработка поверхности металлов и металлургия
(1)Алюминий / Алюминиевые сплавы: Кислотное травление для удаления оксидных пленок и обезжиривание; предварительная обработка перед анодированием для улучшения однородности покрытия (для алюминиевых профилей, рам солнечных панелей и автомобильных дисков).
(2)Нержавеющая сталь / Углеродистая сталь: Кислотное травление для удаления ржавчины, силикатной/железной окалины и пассивация для обеспечения коррозионной стойкости; очистка котлов, теплообменников и трубопроводов (без риска возникновения коррозионного растрескивания под напряжением).
(3)Редкие металлы: Кислотное травление и пассивация титана, циркония, ниобия и тантала; выщелачивание и разделение редкоземельных руд; очистка графита (удаление силикатных примесей для достижения содержания связанного углерода ≥99%).
(4)Гальванотехника: Активация перед нанесением покрытия и удаление оксидов для улучшения адгезии покрытия.
V. Стекло, керамика и оптика
(1)Травление / Матирование стекла: Декоративное стекло, архитектурное матированное стекло, антибликовая обработка экранов мобильных телефонов и шкал измерительных приборов; травление зеркал и осветительных приборов; нанесение антиотражающих слоев на фотоэлектрическое стекло.
(2)Оптические компоненты: Прецизионная очистка и травление линз, призм и волоконно-оптических коннекторов; полировка и очистка кварцевого стекла (для получения кварца высокой чистоты, используемого в полупроводниковой и фотовольтаической промышленности).
(3)Керамика: Кислотное травление для удаления примесей и остатков флюса; прецизионная обработка керамических подложек.
VI. Нефтехимия
(1)Катализаторы алкилирования: Алкилирование изобутана и бутена для производства высокооктанового бензина (повышение октанового числа и снижение содержания олефинов).  Кислотная обработка нефтяных скважин: Приготовление «пластовой кислоты» (кислотного раствора) на основе соляной кислоты для растворения песчаных и известняковых закупорок, что позволяет повысить проницаемость скважины и увеличить коэффициент нефтеотдачи.
(2)Промышленная очистка: Удаление силикатных и сульфатных отложений (накипи) с теплообменников, реакторов и трубопроводов с целью восстановления их тепловой эффективности.
VII. Атомная промышленность и прочее
(3)Переработка ядерного топлива: Превращение оксидов урана в UF₄/UF₆ для использования в процессах разделения изотопов и производства ядерного топлива.  Аналитическая химия: Растворение силикатов и руд; разложение геологических проб; маскирование ионов Fe³⁺; реагент для количественного анализа.
(4)Стоматология: Травление зубной эмали (при низких концентрациях — 2–5%) для улучшения адгезии стоматологических полимерных материалов.